基本概念相关 ESP8266是什么? ESP8266 是高性能无线 SOC,在较小尺寸封装中集成了业界良好的 Tensilica L106 **低功耗 32 位微型 MCU,带有 16 位精简模式,主频支持 80 MHz 和 160 MHz,支持 RTOS,集成 Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA,板载天线。支持标准的 IEEE802.11 b/g/n 协议,完整的 TCP/IP 协议栈。 乐鑫与浮思特的关系 乐鑫是ESP8266的芯片厂商,浮思特是依据ESP8266生产模组,并提供一系列开发方案的厂家。 ESP8266必须要借助服务器才能开发吗? 这个根据您的需求来定,若您只需要局域网就可以满足产品需求,那么*服务器,同样可以使用ESP8266进行开发。 如何基于浮思特云开发产品? 您可以使用AT指令,外挂MCU,或者直接使用SDK进行开发,可参考入门示例SDK开发示例。 如何购买ESP8266模组和测试板? 我该选择AT开发还是SDK开发? SDK方法: 优势:让系统成本较少 体积较小 劣势:新手需要一个礼拜到半个月的时间去熟悉代码的研读 AT方法: 优势:只需要知道几条AT指令即可用外部单片机实现网络通讯!开发速度快。 劣势:增加了外置CPU成本 您可以自已依此评估自己适合哪种方案 我该选择FreeRTOS还是NONOS? 因为FreeRTOS是后面才开放的,所以一般常用的是NONOS 若是您之前有开发过FreeRTOS,那么您可以直接使用FreeRTOS方案的SDK,且该方法有利于您之后使用ESP32系列 开发中,遇到问题如何寻求帮助? 若您是企业用户,我们会专门委派一名工程师负责贵司的对接; 若您是个人用户,您可以在论坛发帖,或发邮件到fst@,我们也会有专门的工程师去处理。 应用 *为什么云端升级需要2个 “bin” 文件?“user1.bin” 和 “user2.bin” 有什么区别? user1.bin 和 user2.bin 是 2 个不同的 BIN 文件。生成 user1.bin 和 user2.bin 时,必须使用相同的 Flash 和 boot 设置,以保证 OTA 升级成功。2个 BIN 文件是互补的,运行 user1.bin 的时候,升级是下载 user2.bin;运行 user2.bin 的时候,升级是下载 user1.bin。这样可以保证升级过程中,如果有掉线的情况发生,设备还是可以正常运行。 系统 我该选择AT开发还是SDK开发? SDK方法: 优势:让系统成本较少 体积较小 劣势:新手需要一个礼拜到半个月的时间去熟悉代码的研读 AT方法: 优势:只需要知道几条AT指令即可用外部单片机实现网络通讯!开发速度快。 劣势:增加了外置CPU成本 您可以自已依此评估自己适合哪种方案 我该选择FreeRTOS还是NONOS? 因为FreeRTOS是后面才开放的,所以一般常用的是NONOS 若是您之前有开发过FreeRTOS,那么您可以直接使用FreeRTOS方案的SDK,且该方法有利于您之后使用ESP32系列 硬件 *ESP8266 电压电流需求? ESP8266 的数字部分的电压范围是 1.8V ~ 3.3V,模拟部分的工作电压是 3.0V ~ 3.6V,较低 2.7V。 模拟电源峰值 350 mA,数字电源峰值 200 mA。 注意:选择的 SPI Flash 工作电压也需要与 GPIO 的电压匹配。CHIP_EN 还是工作在 3.0 - 3.6V,使用1.8V GPIO 控制时需要注意电平转换。 *设计 ESP8266 的供电时,需要注意哪些问题? 请注意如下几点:1.如果是使用 LDO 变压,请确保输入电压和输出电压要足够大。2.电源轨去耦电容器必须接近 ESP8266 摆放,等效电阻要足够低。3.ESP8266 不能直连 5V 电压。4.如果是通过 DC-DC 给 ESP8266 供电,必要时要加上 LC 滤波电路。 *ESP8266 上电时电流很大,是什么原因? ESP8266 的 RF 和数字电路具有较高的集成度。上电后,RF 自校准会需要大电流。模拟部分电路较大的极限电路可能达到 500 mA;数字电路部分较大电流 达到 200 mA。一般的操作,平均电流在 100 mA 左右。因此,ESP8266 需要供电能达到 500 mA,能够保证不会有瞬间压降。 *可以使用锂电池或者 2 节 AA 纽扣电池直接给 ESP8266 供电吗? 2 节 AA 纽扣电池可以给 ESP8266 供电。锂电池放电时压降比较大,不适合直接给 ESP8266 供电。ESP8266 的 RF 电路会受温度及电压浮动影响。不推荐不加任何校准的电源直接给 ESP8266 供电。推荐使用 DC-DC 或者 LDO 给 ESP8266 供电。 *ESP8266 的 RAM 的使用结构是怎么的? ESP8266 的 RAM 总共 160 KB。 IRAM 空间为 64 KB: 前 32 KB 用作 IRAM,用来存放没有加 ICACHE_FLASH_ATTR 的代码,即 .text 段,会通过 ROM code 或二级 boot 从 SPI Flash 中的 BIN 中加载到 IRAM。 后 32 KB 被映射作为 iCache,放在 SPI Flash 中的,加了 ICACHE_FLASH_ATTR 的代码会被从 SPI Flash 自动动态加载到 iCache。 DRAM 空间为 96 KB: 对于 Non-OS_SDK,前 80 KB 用来存放 .data/.bss/.rodata/heap,heap 区的大小取决于 .data/.bss/.rodata 的大小;还有 16 KB 给 ROM code 使用。 对于 RTOS_SDK,96 KB 用来存放 .data/.bss/.rodata/heap,heap 区的大小取决于 .data/.bss/.rodata 的大小。 外设 *SDIO 是否支持 SD 卡? ESP8266 是 SDIO Slave ,不支持 SD 卡。 *ESP8266 有几个 UART? ESP8266 有两个 UART,其中 UARTO 有 TX、RX,可做数据传输;UART1 由于 RX 脚被 SPI-Flash 占用,只能使用 TX,可以做串口调试信息打印。 *GPIO 可以直接连 5V 吗? 不可以。GPIO 只能承受 3.6V。需要通过降压电路,否则会造成 GPIO 损坏。 * 如何屏蔽上电打印? U0TXD默认上电有系统打印,对此敏感应用可通过UART的内部引脚交换功能,在初始化的时候,调用system_uart_swap函数。将 U0TXD、U0RXD 分别于U0RTS(MTDO/GPIO15)、U0CTS (MTCK/GPIO13)交换来屏蔽该上电的系统打印。 交换后,硬件上的下载管脚还是使用U0TXD + U0RXD,通信时需要将MTDO对应接到MCU的RXD,MTCK对应加到MCU的TXD。 相关文档请参考 espressif_faq_cn 深圳浮思特科技有限公司作为乐鑫ESP8266代理,专业从事物联网解决方案、智能家电,移动APP、WiFi模块、IGBT、Flash、物联网方案、指纹识别方案、电容式触摸等整体解决方案,是一家集设计研发、生产、销售和完整物联网解决方案为一体的**企业。 公司地址:深圳市南山区高新南七道数字技术园A3栋6楼 微信公众号:浮思特无微不智